Conţinutul numărului revistei |
Articolul precedent |
Articolul urmator |
753 1 |
Ultima descărcare din IBN: 2018-09-04 19:02 |
Căutarea după subiecte similare conform CZU |
621.396.6 (11) |
Electrotehnică (1154) |
SM ISO690:2012 ЛАНИН, В., СЕРГАЧЕВ, Иван, ХОТЬКИН, В.. Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA. In: Электронная обработка материалов, 2015, nr. 2(51), pp. 61-65. ISSN 0013-5739. |
EXPORT metadate: Google Scholar Crossref CERIF DataCite Dublin Core |
Электронная обработка материалов | ||||||
Numărul 2(51) / 2015 / ISSN 0013-5739 /ISSNe 2345-1718 | ||||||
|
||||||
CZU: 621.396.6 | ||||||
Pag. 61-65 | ||||||
|
||||||
Descarcă PDF | ||||||
Rezumat | ||||||
Исследован процесс индукционного нагрева при формировании шариковых выводов припоя из припойной пасты на контактных площадках печатных плат. Применение кольцевого индуктора с внутренним магнитопроводом из феррита позволило сконцентрировать силовые линии магнитного поля в рабочей зоне и обеспечить оптимальный температурный профиль нагрева при монтаже корпусов BGA со скоростью 40–50ºС/с. |
||||||
Cuvinte-cheie индукционный нагрев, выводы припоя, корпуса BGA, монтаж |
||||||
|
Dublin Core Export
<?xml version='1.0' encoding='utf-8'?> <oai_dc:dc xmlns:dc='http://purl.org/dc/elements/1.1/' xmlns:oai_dc='http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/' xmlns:xsi='http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance' xsi:schemaLocation='http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/ http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd'> <dc:creator>Lanin, V.L.</dc:creator> <dc:creator>Sergacev, I.I.</dc:creator> <dc:creator>Hotkin, V.T.</dc:creator> <dc:date>2015-04-24</dc:date> <dc:description xml:lang='ru'>Исследован процесс индукционного нагрева при формировании шариковых выводов припоя из припойной пасты на контактных площадках печатных плат. Применение кольцевого индуктора с внутренним магнитопроводом из феррита позволило сконцентрировать силовые линии магнитного поля в рабочей зоне и обеспечить оптимальный температурный профиль нагрева при монтаже корпусов BGA со скоростью 40–50ºС/с. </dc:description> <dc:description xml:lang='en'>The investigation has been performed of the process of the induction heating at the formation of solder balls from solder pastes on printed-circuit board contact pads. Application of the ring inductor with an internal magnetic circuit from ferrite has allowed us to concentrate the magnetic field power lines in the working zone and provide an optimum temperature profile of heating during mounting of the BGA packages with the speed of 40–50ºС/s. </dc:description> <dc:source>Электронная обработка материалов 51 (2) 61-65</dc:source> <dc:subject>индукционный нагрев</dc:subject> <dc:subject>выводы припоя</dc:subject> <dc:subject>монтаж</dc:subject> <dc:subject>корпуса BGA</dc:subject> <dc:title>Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA</dc:title> <dc:type>info:eu-repo/semantics/article</dc:type> </oai_dc:dc>