Локализация анодного травления толстыми полимерными масками и состав поверхностных слоев при электрохимическом маркировании деталей из алюминиевых сплавов
Închide
Conţinutul numărului revistei
Articolul precedent
Articolul urmator
149 0
SM ISO690:2012
ВОЛОДИНА, Галина, ЗВОНКИЙ, В., ЗУЕВ, А., МАГУРЯН, И., РЕДКОЗУБОВА, Ольга, ЯХОВА, Е., ДИКУСАР, Александр. Локализация анодного травления толстыми полимерными масками и состав поверхностных слоев при электрохимическом маркировании деталей из алюминиевых сплавов . In: Электронная обработка материалов, 2005, nr. 2(41), pp. 4-10. ISSN 0013-5739.
EXPORT metadate:
Google Scholar
Crossref
CERIF

DataCite
Dublin Core
Электронная обработка материалов
Numărul 2(41) / 2005 / ISSN 0013-5739 /ISSNe 2345-1718

Локализация анодного травления толстыми полимерными масками и состав поверхностных слоев при электрохимическом маркировании деталей из алюминиевых сплавов


Pag. 4-10

Володина Галина1, Звонкий В.2, Зуев А.2, Магурян И.2, Редкозубова Ольга1, Яхова Е.2, Дикусар Александр12
 
1 Институт прикладной физики АНМ,
2 Приднестровский Государственный Университет им. Т.Г.Шевченко
 
 
Disponibil în IBN: 21 martie 2023


Rezumat

The possibilities of application of thick (thickness  100 m) self-glued polyvinylchloride masks (SPM) as mask at electrochemical marking of parts from aluminum alloys (alloy D1 with Cu, Mn and Mg as alloying components) have been investigated. We demonstrate that at anode etching of alloy in chloride solution there is black, well-adhesive film from oxides of alloying components on the surface. This film may serve as base for patterning at marking. Localization of marking at various kinds of electrochemical machining (direct current, pulse unipolar current, anode-cathode machining at different ratio of charges in anode and cathode pulses Qa/Qc) has been investigated. We demonstrate that localization increases at increasing current density. Maximal localization was observed at anode-cathode machining. We determined optimal ratios Qa/Qc for applied average current densities, which provide maximal localization. We showed that suggested method of marking in combination with X-ray analysis of formed film may be used for protection of parts from given alloy at marking of they.