Conţinutul numărului revistei |
Articolul precedent |
Articolul urmator |
712 4 |
Ultima descărcare din IBN: 2021-03-12 13:00 |
Căutarea după subiecte similare conform CZU |
621.38 (230) |
Electrotehnică (1155) |
SM ISO690:2012 BĂJENESCU, Titu-Marius. Fiabilitatea încapsulărilor microelectronice. In: Meridian Ingineresc, 2017, nr. 1, pp. 45-50. ISSN 1683-853X. |
EXPORT metadate: Google Scholar Crossref CERIF DataCite Dublin Core |
Meridian Ingineresc | |||||||
Numărul 1 / 2017 / ISSN 1683-853X | |||||||
|
|||||||
CZU: 621.38 | |||||||
Pag. 45-50 | |||||||
|
|||||||
Descarcă PDF | |||||||
Rezumat | |||||||
Defectările capsulelor au evoluat în timp; încapsulările actuale fac apel la o mulțime de materiale diferite, iar unele din cele mai mari probleme au avut loc datorită coeficienților de expansiune în interiorul materialelor. Pe măsură ce crește utilizarea tehnologiei de încapsulare flip chip, sunt necesare cunoștințe extinse în materie de încapsulare. |
|||||||
|