Оценена эффективность коротко- и средневолновых инфракрасных (ИК) источников нагрева, применяемых для монтажа и демонтажа электронных модулей. Анализ моделей тепловых полей показал, что для галогенной ИК лампы накаливания КГМ 30/300 неравномерность нагрева печатной платы составила 45–55°С, а неравномерность температуры корпусов электронных компонентов – 90–100°С. Для керамического ИК нагревателя Elstein SHTS/4 неравномерность нагрева печатной платы составила 8–13°С, температура корпусов SMD компонентов отличается от температуры платы: BGA на 28–32, QFP – 24–26 и SMD – 5–20°С. Применение средневолновых керамических инфракрасных источников позволяет достичь более высокой равномерности нагрева в рабочей зоне и обеспечить оптимальный температурный профиль при монтаже и демонтаже поверхностно монтируемых электронных компонентов.