<?xml version='1.0' encoding='utf-8'?>
<oai_dc:dc xmlns:dc='http://purl.org/dc/elements/1.1/' xmlns:oai_dc='http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/' xmlns:xsi='http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance' xsi:schemaLocation='http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/ http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd'>
<dc:creator>Grabco, D.Z.</dc:creator>
<dc:creator>Pîrţac, C.M.</dc:creator>
<dc:creator>Ghimpu, L.Z.</dc:creator>
<dc:creator>Volodina, G.F.</dc:creator>
<dc:date>2016-08-22</dc:date>
<dc:description xml:lang='ru'>Изучение серии композитных структур КС-1, КС-2 и КС-3, принадлежащих к типу систем «мягкий слой/мягкая подложка», выявило много новых сведений относительно механических свойств данных материалов. Обнаружены общие и отличительные свойства композитных структур как внутри серий КС-1, КС-2 и КС-3, так и со свойствами исходных материалов Cu и LiF. Установлено, что в широком интервале нагрузок при наномикроиндентировании КС Cu/LiF процесс деформирования проходит три основные стадии: 1 – при β = h/t < 0,5 (h – глубина отпечатка; t – толщина слоя) пластическая деформация в основном сосредоточена в объеме пленки, в подложке могут возникнуть лишь небольшие упругие деформации; 2 – при β ≈ 1,0 деформация происходит в пленке и в интерфейсной зоне A; 3 – при β > 1,0 пластическая деформация простирается в объем подложки, захватывая все типичные уровни системы (пленка–интерфейсная зона–подложка), закономерно усложняясь по мере увеличения нагрузки. Показано, что КС типа «слой/подложка» являются сложными системами со своими сугубо индивидуальными свойствами даже при одинаковых химическом составе и способе получения, отличаясь лишь одним параметром (толщиной пленки t). </dc:description>
<dc:source>Электронная обработка материалов 52 (4) 7-21</dc:source>
<dc:subject>механические свойства</dc:subject>
<dc:subject>специфика деформирования</dc:subject>
<dc:subject>Cu/LiF</dc:subject>
<dc:subject>динамическое индентирование</dc:subject>
<dc:title>Механические свойства композитной системы типа «слой/подложка»: наноструктурные пленки меди на подложке LiF </dc:title>
<dc:type>info:eu-repo/semantics/article</dc:type>
</oai_dc:dc>