Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA
Închide
Conţinutul numărului revistei
Articolul precedent
Articolul urmator
746 1
Ultima descărcare din IBN:
2018-09-04 19:02
Căutarea după subiecte
similare conform CZU
621.396.6 (11)
Electrotehnică (1154)
SM ISO690:2012
ЛАНИН, В., СЕРГАЧЕВ, Иван, ХОТЬКИН, В.. Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA. In: Электронная обработка материалов, 2015, nr. 2(51), pp. 61-65. ISSN 0013-5739.
EXPORT metadate:
Google Scholar
Crossref
CERIF

DataCite
Dublin Core
Электронная обработка материалов
Numărul 2(51) / 2015 / ISSN 0013-5739 /ISSNe 2345-1718

Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA
CZU: 621.396.6

Pag. 61-65

Ланин В., Сергачев Иван, Хотькин В.
 
Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
 
 
Disponibil în IBN: 17 ianuarie 2016


Rezumat

Исследован процесс индукционного нагрева при формировании шариковых выводов припоя из припойной пасты на контактных площадках печатных плат. Применение кольцевого индуктора с внутренним магнитопроводом из феррита позволило сконцентрировать силовые линии магнитного поля в рабочей зоне и обеспечить оптимальный температурный профиль нагрева при монтаже корпусов BGA со скоростью 40–50ºС/с.

The investigation has been performed of the process of the induction heating at the formation of solder balls from solder pastes on printed-circuit board contact pads. Application of the ring inductor with an internal magnetic circuit from ferrite has allowed us to concentrate the magnetic field power lines in the working zone and provide an optimum temperature profile of heating during mounting of the BGA packages with the speed of 40–50ºС/s.

Cuvinte-cheie
индукционный нагрев, выводы припоя, корпуса BGA,

монтаж