Theoretical Analysis of Silicon Surface Roughness Induced by Plasma Etching
Închide
Conţinutul numărului revistei
Articolul precedent
Articolul urmator
657 2
Ultima descărcare din IBN:
2022-12-08 15:59
Căutarea după subiecte
similare conform CZU
533.9 (34)
Fizica plasmei (33)
SM ISO690:2012
TYAGI, R.. Theoretical Analysis of Silicon Surface Roughness Induced by Plasma Etching. In: Электронная обработка материалов, 2013, nr. 1(49), pp. 81-85. ISSN 0013-5739.
EXPORT metadate:
Google Scholar
Crossref
CERIF

DataCite
Dublin Core
Электронная обработка материалов
Numărul 1(49) / 2013 / ISSN 0013-5739 /ISSNe 2345-1718

Theoretical Analysis of Silicon Surface Roughness Induced by Plasma Etching
CZU: 533.9

Pag. 81-85

Tyagi R.
 
Amity University Uttar Pradesh
 
 
Disponibil în IBN: 14 decembrie 2015


Rezumat

A theoretical study of single-crystal silicon surface roughness induced by SF6 plasma has been carried out by means of atomic force microscopy. Plasma which contains the velocity shear instability has been used to study the relation between the plasma parameters and subsequent surface roughness. The surface roughness has been examined in the dependence on experimental parameters. The results obtained by theoretical calculations are identical to the experimental ones. The present paper has quantified the influence of a DC electric field values on plasma parameters such as the ratio of ion flux to the neutral reactant flux (J /JF), exposure time, DC electric field, magnetic field and inhomogeneity. Theoretical investigation shows that the roughness of silicon surface increases with the increase of the values of J /JF, exposure time, of magnetic field, of inhomogeneity in a DC electric field and decreases through increasing the value of a DC electric field.

Теоретическое исследование поверхности монокристаллического кремния c индуцированными SF6 плазмой шероховатостями осуществлено с помощью атомно-силовой микроскопии. Плазма, содержащая неустойчивость сдвига скорости, была использована для изучения связи между параметрами плазмы и соответственно параметрами шероховатой поверхности. Шероховатость поверхности была исследована в зависимости от параметров эксперимента. Результаты, полученные в теоретических расчетах, совпадают с экспериментальными результатами. Количественно выполнен учет влияния таких параметров плазмы, как отношение потока ионов к нейтральному потоку реагента (J /JF), время экспозиции, постоянное электрическое поле, магнитное поле и неустойчивость в DC электрическом поле. Теоретическое исследование показывает, что шероховатость поверхности кремния увеличивается при увеличении значения J /JF, времени экспозиции, магнитного поля, неоднородности в постоянном электрическом поле и уменьшается при увеличении величины постоянного электрического поля.