Решение проблемы преодоления ограниченности электроискровых покрытий и сегодня является актуальной научной и технической задачей. В ряде работ было показано, что для всех режимов электроискрового легирования (ЭИЛ) и различных сочетаний электродных пар для каждого варианта является характерным определённое время обработки, при котором прирост массы катода прекращается и достигается так называемая предельная толщина слоя, что существенно ограничивает применение метода. Большинство авторов на начальной стадии исследований связывало этот эффект с химическим взаимодействием материалов электродов с элементами межэлектродной среды в процессе ЭИЛ и образованием хрупких окислов и нитридов, препятствующих взаимодействию анода и катода, формированию остаточных напряжений, многократных импульсных тепловых и механических воздействий и т.п. [1-2] Однако, дальнейшие исследования показали, что наиболее существенную роль в проявлении эффекта предельного слоя играют субструктурные параметры формирующиеся в процессе ЭИЛ. [34]. Авторы провели сравнительные исследования влияния на ограничение слоя ЭИЛ, как макронапряжений, так и плотности дефектов, формирующихся в процессе ЭИЛ. Результаты исследований показали [5], что рост и достижение предельной толщины слоя коррелирует с ростом плотности дислокаций в слое и достижением ею предельной величины, что согласуется со структурноэнергетической моделью упрочнения и разрушения металла, подвергаемого термопластической деформации. Согласно физической модели, описывающей эффект предельного слоя, были предложены некоторые пути управления плотностью дислокаций при ЭИЛ и, тем самым, влияния на увеличение слоя ЭИЛ. Одно из направлений, предлагаемых авторами, связано с увеличением длительности импульса электрического разряда ЭИЛ. Так при увеличении длительности импульса тока разряда от 150-200 мксек (наиболее используемой в большинстве установок ЭИЛ) до 1000 мксек максимальная толщина слоя покрытие стали на стальных образцах, при ЭИЛ с использованием вращающегося многоэлектродного инструмента, увеличилась от 0,2 – 0,3 мм до 0,5 мм. Другой перспективный способ уменьшения плотности дислокаций в электроискровых покрытиях связан с использованием электронно-пластического эффекта, применение которого позволило существенно уменьшить степень дефектности слоя ЭИЛ, тем самым увеличить его толщину при последующем ЭИЛ.