Some reliability problems of electronic packages
Close
Conţinutul numărului revistei
Articolul precedent
Articolul urmator
659 4
Ultima descărcare din IBN:
2023-09-14 18:33
Căutarea după subiecte
similare conform CZU
621.38 (230)
Electrical engineering (1154)
SM ISO690:2012
BĂJENESCU, Titu-Marius. Some reliability problems of electronic packages. In: Meridian Ingineresc, 2014, nr. 4, pp. 22-31. ISSN 1683-853X.
EXPORT metadate:
Google Scholar
Crossref
CERIF

DataCite
Dublin Core
Meridian Ingineresc
Numărul 4 / 2014 / ISSN 1683-853X

Some reliability problems of electronic packages
CZU: 621.38

Pag. 22-31

Băjenescu Titu-Marius
 
C. F. C., La Conversion
 
 
Disponibil în IBN: 11 martie 2015


Rezumat

Câteva probleme de fiabilitate ale capsulelor electronice. După o introducere a subiectului, sunt prezentate câteva din cele mai importante probleme de fiabilitate ale capsulelor electronice din material plastic. Articolul, scris pentru a informa nespecialiștii și managerii, explorează diferite probleme ale încapsulării și soluțiile microelectronice, în diferite domenii de aplicații.

Some reliability problems of electronic packages. After a subject introduction, some of the most important reliability problems of electronic plastic packages are presented. The paper, intended to inform the nonspecialists and decision makers, explores different packaging problems and solutions of microelectronics in different applications areas.

Quelques problèmes fiabilistes des capsules électroniques. Après une introduction concernant le sujet abordé, sont présentés quelques uns des plus importants problèmes de fiabilité des capsules électroniques réalisées en plastique. L’article, écrit pour informer les non-spécialistes et les décideurs, explore différents problèmes et solutions de l’encapsulation microélectronique dans divers domaines d’application.

Некоторые проблемы надежности электронных капсул. После введения в тему, представлены несколько из самых самых важных проблем надежности электронных пластиковых капсул. Статья, написанная для информирования не-специалистов и менеджеров, исследует различные вопросы инкапсуляции и микроэлектронные решения в различных областях применения.