Some reliability aspects of MEMS and NEMS manufacturing
Close
Conţinutul numărului revistei
Articolul precedent
Articolul urmator
380 2
Ultima descărcare din IBN:
2023-08-10 22:39
Căutarea după subiecte
similare conform CZU
004.7 (525)
Computer communication. Computer networks (514)
SM ISO690:2012
BĂJENESCU, Titu-Marius. Some reliability aspects of MEMS and NEMS manufacturing. In: Journal of Engineering Sciences, 2021, vol. 28, nr. 2, pp. 91-102. ISSN 2587-3474. DOI: https://doi.org/10.52326/jes.utm.2021.28(2).07
EXPORT metadate:
Google Scholar
Crossref
CERIF

DataCite
Dublin Core
Journal of Engineering Sciences
Volumul 28, Numărul 2 / 2021 / ISSN 2587-3474 /ISSNe 2587-3482

Some reliability aspects of MEMS and NEMS manufacturing

Unele aspecte de fiabilitate ale fabricării MEMS și NEMS

DOI:https://doi.org/10.52326/jes.utm.2021.28(2).07
CZU: 004.7

Pag. 91-102

Băjenescu Titu-Marius
 
Swiss Technology Association
 
 
Disponibil în IBN: 15 iunie 2021


Rezumat

A full understanding of the physics and statistics of the defect generation is required to investigate the ultimate reliability limitations of manufacturability of MEMS and NEMS. In order that the user can include electronic components in circuits to achieve error-free and reliable functional units, assemblies or devices, must he has understood the mode of operation of these components. Only knowledge of their parameters and special properties allows, according to data sheet specifications and manufacturer's documents the optimal components for a specific application, to select. Both for the analysis of electronic circuits and for circuit dimensioning are knowledge of the structure and function of the used components of semiconductor electronics absolutely necessary.

In articol sun examinate limitele de fiabilitate ale fabricării MEMS și NEMS din punct de vedere al fizicii și statisticilor de generare a defectelor. Pentru ca utilizatorul să poată implica componente electronice în circuite pentru a realiza unități funcționale, ansambluri sau dispozitive fără erori și fiabile, trebuie să fi înțeles modul de funcționare al acestor componente. Numai cunoașterea parametrilor și a proprietăților speciale permite, în conformitate cu specificațiile fișei tehnice și documentele producătorului, să selecteze componentele optime pentru o anumită aplicație. Atât pentru analiza circuitelor electronice, cât și pentru dimensionarea circuitelor, este absolut necesară cunoașterea structurii și funcției componentelor utilizate ale electronicii cu semiconductori.

Cuvinte-cheie
Failure mode, Failure mechanism, failure analysis, wafer-level reliability semiconductor, crystallographic defects,

mod de eșec, mecanism de eșec, analiză de eșec, fiabilitate la nivel de conjunctură semiconductoare, defecte cristalografice