Влияние термической обработки на термоэлектрическую добротность кремния, легированного методом ядерной трансмутации
Close
Conţinutul numărului revistei
Articolul precedent
Articolul urmator
347 0
Căutarea după subiecte
similare conform CZU
621.315.592 (96)
Electrical engineering (1153)
SM ISO690:2012
ГАЙДАР, Г.П.. Влияние термической обработки на термоэлектрическую добротность кремния, легированного методом ядерной трансмутации. In: Электронная обработка материалов, 2020, nr. 6(56), pp. 61-66. ISSN 0013-5739. DOI: https://doi.org/10.5281/zenodo.4299764
EXPORT metadate:
Google Scholar
Crossref
CERIF

DataCite
Dublin Core
Электронная обработка материалов
Numărul 6(56) / 2020 / ISSN 0013-5739 /ISSNe 2345-1718

Влияние термической обработки на термоэлектрическую добротность кремния, легированного методом ядерной трансмутации

DOI:https://doi.org/10.5281/zenodo.4299764
CZU: 621.315.592

Pag. 61-66

Гайдар Г.П.
 
Институт ядерных исследований НАН Украины
 
 
Disponibil în IBN: 23 decembrie 2020


Rezumat

Исследованы особенности влияния термической обработки на электрические и термоэлектрические характеристики кристаллов кремния, легированных примесью фосфора методом ядерной трансмутации и (для сравнения) обычным металлургическим способом. Установлено, что для получения оптимальных значений термоэлектрической добротности Za в кристаллах n-Si, легированных методом ядерной трансмутации, необходимо подвергать их отжигу при температуре 1100–1200оС в течение 2 ч, тогда как для обычных кристаллов n-Si следует использовать отжиг той же длительности, но при более низкой температуре. В обоих случаях более высокие значения термоэлектрической добротности получены при охлаждении кристаллов от температуры отжига до комнатной температуры со скоростью 1оС/мин.

In this work, the features of the influence of thermal treatment on the electrical and thermoelectric characteristics of silicon crystals doped with a phosphorus impurity by the nuclear transmutation method and (for comparison) by a usual metallurgical method are investigated. It was established that in order to obtain the optimal values of the thermoelectric figure of merit Za in n-Si crystals doped with nuclear transmutation, it is necessary to anneal them at 1100ºC–1200°C for 2 h, whereas for ordinary n-Si crystals, annealing of the same duration should be used, but at a lower temperature. In both cases, higher values of the thermoelectric figure of merit were obtained by cooling the crystals from the annealing temperature up to the ambient one at a rate of 1 C/min.

Cuvinte-cheie
кремний, ядерная трансмутация, термическая обработка, термоэдс, анизотропия термоэдс, термоэлектрическая добротность,

Silicon, nuclear transmutation, thermal treatment, thermo-emf, thermo-emf anisotropy, thermoelectric figure of merit